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100V TOLL Package MOSFET
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 新产品宣告

产品先容 MOSFET应用的功率越来越大 ，降低MOSFET的导通内阻 ，提高MOSFET的散热性能 ， 减小体积 ，提升MOSFET的功率密度 ，是MOSFET从业者孜孜不倦的追求。stake官网入口科技 TO-Leadless（TOLL)MOSFET封装经由优化 ，可处置惩罚高达 280A的电流 ，在大幅镌汰占 用空间的同时提高功率密度。与 D2PAK相比 ，占用空间镌汰 30% ，高度镌汰 50% ，从而总 空间节约近60% ，使电路板设计越发紧凑。
产品特点 1.最高电流能力达 280A ，所需并联和散热部件少；
2.焊接面积经改善 ，显著镌汰电迁徙征象 ，高系统可靠性；
3.极低的封装寄生效应 ，低EMI；
4.无引脚封装 ，支持极为紧凑的设计；
5.接纳TOLL封装 ，更好的热值特征。
规格书
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